Chiphersteller liefern sich ein Rennen um den Bau von Fabriken inmitten von Engpässen

von: SiliconExpert am 5. November 2021

Abhilfe für den Chipmangel ist in Sicht - aber wie bald?

Die Hersteller von Elektronikchips haben einen neuen Gang eingelegt, um die weltweite Chipknappheit zu bekämpfen. Führende Hersteller wie TSMC und Samsung wollen Dutzende von Milliarden Dollar in den Bau neuer Chipfertigungsanlagen investieren.

Wie wird sich diese Strategie der Expansion während einer Knappheit langfristig auswirken? Wie schnell kann man mit einer Entlastung des Chipmangels rechnen? Experten und Analysten sagen voraus, dass das Angebot bis weit in das Jahr 2022 hinein knapp sein wird. Möglicherweise werden sich die Lieferketten erst 2023 wieder normalisieren. Schon jetzt schichten Unternehmen wie Apple ihren Bestand an Chips in andere Produkte um, um ihre Umsatzziele zu erreichen.

Was ist die Ursache für den Mangel und welche Unternehmen expandieren?

Der weltweite Mangel an Chips bleibt auch im Jahr 2021 eines der wichtigsten Themen für Investitionen. Verursacht durch die rasant steigende Nachfrage nach Elektronikprodukten, wird der Mangel durch Produktionsstörungen wie Naturkatastrophen, Zölle und Vorschriften noch verschärft.

Die großen Chiphersteller haben ihre Strategien geändert und wollen in den Bau neuer Fertigungsanlagen investieren. Taiwan Semiconductor Manufacturing, Samsung, Intel, SMIC, Micron, SUMCO und GlobalFoundries haben allesamt neue Bauinvestitionen in Höhe von mehreren Milliarden Dollar (USD) angekündigt.

Informationen wie diese sind für Lieferkettenmanager großer Elektronikhersteller von entscheidender Bedeutung. Zu wissen, wann die neuen Chipfabriken fertiggestellt sind, und zum richtigen Zeitpunkt Teilbestellungen zu tätigen, kann einen massiven Einfluss auf die Senkung der Kosten und die Erhöhung der Gewinnspannen haben.

Liste der Expansionspläne der wichtigsten Chiphersteller weltweit

Wir stellen eine vollständige Liste der Expansionspläne der wichtigsten globalen Chiphersteller zur Verfügung und geben den aktuellsten Zeitplan an. Vor allem angesichts der Ungewissheit über die weltweiten Handelsbestimmungen werden große Expansionspläne nicht nur künftige Engpässe verringern, sondern auch die Preise und Zölle senken, indem sie jedem OEM-Hersteller Optionen auf allen Kontinenten bieten.

Chip-HerstellerEinzelheitenInvestitionDatum des BaubeginnsVoraussichtliche FertigstellungNeuer Standort
Taiwanische Halbleiterfertigung (TSMC) TSMC, der weltweit führende Auftragsfertiger von Chips, hat im Juli 2021 mit dem Bau eines 12 Milliarden Dollar teuren Fertigungskomplexes in Arizona begonnen. Nach seiner Fertigstellung im Jahr 2024 wird der Standort Chipsätze mit einem hochmodernen 5nm-Knoten in Massenproduktion herstellen. Das Unternehmen plant außerdem, in den nächsten 10 bis 15 Jahren bis zu sechs Fabriken im amerikanischen Südwesten zu errichten. Außerdem kündigte TSMC Pläne für den Bau einer neuen Fabrik in Japan im nächsten Jahr an, in der 22nm- und 28nm-Chips hergestellt werden sollen. Die japanische Fabrik soll 2024 den Betrieb aufnehmen. 12 Mrd. DollarJuli 20212024Phoenix, Arizona, USA und Japan
SamsungSamsung plant, 17 Milliarden Dollar auszugeben, um die Produktionskapazität seiner Chipfabrik in Austin, Texas, erheblich zu erweitern. Das Unternehmen will die Technologie des Standorts auf den neuesten Stand bringen, indem es ihn mit hochmodernen Maschinen für die Extrem-Ultraviolett-Lithografie ausstattet. Der Konzern ist auch daran interessiert, eine Fabrik in Arizona zu errichten, deren Bau 2024 abgeschlossen sein soll. 17 Mrd. DollarSeptember 20212024Taylor, Texas, USA
IntelIntel, der weltweit führende IDM, hofft, seine Vormachtstellung in der Halbleiterindustrie durch eine erhebliche Ausweitung seiner Präsenz in den USA wiederherstellen zu können. Das Unternehmen erklärte, dass es 20 Milliarden Dollar in den Bau von zwei neuen Fabriken mit 7nm-Fertigungskapazität in Arizona investieren werde. Außerdem will es in den Markt für Foundry-Dienstleistungen einsteigen, indem es seine Ressourcen zur Herstellung von Chips für andere Unternehmen nutzt. 20 Milliarden DollarSeptember 20212025Chandler, Arizona, USA
Internationale Gesellschaft zur Herstellung von Halbleitern (SMIC) SMIC, Chinas größtes reines Foundry-Unternehmen, gab im September 2021 seine Pläne bekannt, 8,9 Mrd. USD in eine neue Fertigungsstätte für 12-Zoll-Wafer (300 mm) in Shanghai zu investieren. Nach ihrer Fertigstellung soll die neue Fabrik mehr als 100.000 Waferstarts pro Monat ermöglichen. Dieses Volumen würde eine beträchtliche Steigerung der Produktionskapazität bedeuten. 8,9 Mrd. DollarAngekündigt September 2021TBASchanghai, China
Micron Technologie Der US-Speicherchiphersteller Micron Technology Inc. wird an seinem japanischen Produktionsstandort in Hiroshima für 7,0 Mrd. USD eine neue Fabrik für DRAM-Chips bauen, die 2024 in Betrieb gehen soll. 7 Mrd. DollarAngekündigt Oktober 20212024Hiroshima, Japan
SUMCO Gesellschaft  Sumco Corp., ein weltweit tätiger Hersteller von Halbleiterwafern mit Sitz in Japan, hat angekündigt, 228,7 Mrd. Yen (2,1 Mrd. USD) für die Erhöhung der Produktionslinien für 12-Zoll-Wafer auszugeben. Das Unternehmen plant, 2023 mit der Massenproduktion zu beginnen und 2025 alle Linien in Betrieb zu nehmen. 2,1 Mrd. DollarAngekündigt September 20212024Imari, Präfektur Saga, Japan
GlobalFoundries GF, der größte in den USA ansässige Auftragsfertiger von Chips, kündigte an, dass er 1 Milliarde Dollar in die Eröffnung einer neuen Fabrik investieren wird. Das in Zusammenarbeit mit der amerikanischen Regierung finanzierte Projekt wird es dem Werk in New York ermöglichen, seine Produktion um 150.000 Wafer pro Jahr zu erhöhen. Das Upgrade der Produktionsstätte wird ausgereifte Knotenpunkte umfassen, die für die Herstellung zukünftiger Automobil- und 5G-Komponenten bestimmt sind. 1 Milliarde DollarAngekündigt Juli 2021TBAMalta, New York, USA
SK Siltron SK Siltron, ein weltweit tätiger Hersteller von Halbleiterwafern mit Sitz in Südkorea, hat beschlossen, mehr auf Qualität als auf Quantität zu setzen. Die zur SK-Gruppe gehörende Tochtergesellschaft für Siliziumwafer plant den Bau eines 300 Millionen Dollar teuren Siliziumkarbidwerks in Michigan, USA, und einer 12-Zoll-Epitaxiewafer-Anlage in Südkorea. Beides sind teure Wafer für High-Tech-Halbleiter. 300 Millionen DollarAngekündigt Juli 20212024Bay City, Michigan, USA
Simmtech Das südkoreanische Unternehmen Simmtech, ein Hersteller von hochlagigen Leiterplatten für Halbleiter, will über seine malaysische Tochtergesellschaft Sustio mit einer neuen Fabrik in Malaysia expandieren und 120 Millionen Dollar in Phase 1 des Projekts investieren, das im ersten Quartal 2022 in Betrieb genommen werden soll. 120 Millionen DollarJuli 20212022Penang, Malaysia
Kyocera Die Kyocera Corporation kündigt an, dass sie 97 Millionen Dollar in den Bau von zwei zusätzlichen Produktionsanlagen auf ihrem Kokubu Plant Campus in Kagoshima, Japan, investieren wird. Die neuen Anlagen werden die Produktionskapazität des Campus für feinkeramische Komponenten verdoppeln, die in Halbleiterfertigungsanlagen verwendet werden, und gleichzeitig Platz für andere Fertigungsbereiche schaffen, da Kyocera sein Geschäft ausweitet. Der Baubeginn für die beiden Werke ist für November 2021 geplant, wobei die Produktion im ersten Werk im Oktober 2022 und im zweiten Werk im Oktober 2023 aufgenommen werden soll. 97 Millionen DollarNovember 20212022Kagoshima, Japan

Sobald der Bau dieser neuen Fertigungsanlagen abgeschlossen ist, würde das Angebot die derzeitige Nachfrage nach Chips decken können. Es bleibt abzuwarten, ob die Nachfrage nach Chips in Zukunft weiter steigen wird, aber schon jetzt zeigen diese neuen Erweiterungen vielversprechende Möglichkeiten für OEM-Hersteller in der ganzen Welt.

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