Am^15. November 2023 vergab das US-Verteidigungsministerium im Rahmen des Defense Production Act Investment (DPAI)-Programms 39,9 Millionen US-Dollar an die Calumet Electronics Corporation. Diese Investition zielt darauf ab, die Fähigkeiten von Calumet bei der Herstellung von High-Density Build-Up (HDBU)-Substraten, einschließlich High-Density Interconnect Printed Circuit Board (PrCB)-Kernen und HDBU-Aufbaulagen, zu verbessern. Die Vergabe des Auftrags ist Teil des Engagements der Biden-Administration für die Unterstützung der heimischen PrCB- und Advanced Packaging-Industrie, da sie deren entscheidende Rolle in modernen Waffensystemen anerkennt und einen strategischen Vorteil gegenüber potenziellen Gegnern aufrechterhält.

Diese Auszeichnung wird Calumet in die Lage versetzen, seine Entwicklungs-, Werkzeug- und Fertigungsprozesse zu erweitern und eine inländische Produktion für HDBU-Substrate aufzubauen. Diese Substrate sind entscheidend für Systeme und Anwendungen der sechsten Generation, wie Radar, elektronische Kriegsführung, Verarbeitung und Kommunikation.

Calumet will IC-Substrat-Lücke in den USA schließen.

Letztes Jahr kündigte die Calumet Electronics Corporation ihr Ziel an, in den Vereinigten Staaten als einer der ersten Anbieter von IC-Substraten eine Vorreiterrolle zu übernehmen und damit eine kritische Lücke in der heimischen Elektroniklieferkette zu schließen. Da die Biden-Administration und das CHIPS-Gesetz darauf abzielen, das heimische Elektronik-Ökosystem zu stärken, stehen Calumets Bemühungen, skalierbare IC-Substratkapazitäten in die USA zu bringen, im Einklang mit dem übergeordneten Ziel, die Abhängigkeit von ausländischen Quellen zu verringern.

Die IC-Substratindustrie wird derzeit von asiatischen Anbietern dominiert, was eine große Herausforderung für die US-Lieferkette darstellt. Die Auslagerung der Fertigung, insbesondere für Anwendungen, die für die nationale Sicherheit von entscheidender Bedeutung sind, ist für die USA entscheidend, um die Lieferkette zu sichern. Calumets Rolle bei der Entwicklung fortschrittlicher Leiterplatten und Substrate trägt zur Widerstandsfähigkeit des heimischen Ökosystems der Mikroelektronik bei und verringert die Abhängigkeit von ausländischen Quellen.