El^{15 de} noviembre de 2023, el Departamento de Defensa de los Estados Unidos concedió 39,9 millones de dólares a Calumet Electronics Corporation a través del programa Defense Production Act Investment (DPAI). Esta inversión tiene como objetivo mejorar las capacidades de Calumet en la producción de sustratos de alta densidad (HDBU), incluidos los núcleos de interconexión de alta densidad de placas de circuitos impresos (PrCB) y las capas de HDBU. La adjudicación forma parte del compromiso de la Administración Biden de apoyar la base industrial nacional de PrCB y embalaje avanzado, reconociendo su papel crítico en los sistemas de armamento modernos y manteniendo una ventaja estratégica sobre los adversarios potenciales.

Este premio permitirá a Calumet ampliar sus operaciones de ingeniería, utillaje y fabricación, estableciendo capacidades de producción nacional de sustratos HDBU. Estos sustratos son cruciales en sistemas y aplicaciones de sexta generación, como radares, guerra electrónica, procesamiento y comunicaciones.

Calumet pretende cerrar la brecha de sustratos de CI en EE.UU.

El año pasado, Calumet Electronics Corporation anunció su objetivo de convertirse en pionera en Estados Unidos como uno de los primeros proveedores de sustratos de circuitos integrados (CI), abordando una laguna crítica en la cadena de suministro nacional de electrónica. Dado que la Administración Biden y la Ley CHIPS pretenden reforzar el ecosistema electrónico nacional, los esfuerzos de Calumet por traer a Estados Unidos una capacidad escalable de sustrato de CI se alinean con el objetivo más amplio de reducir la dependencia de fuentes extranjeras.

La industria de sustratos de circuitos integrados está dominada actualmente por proveedores asiáticos, lo que supone un reto importante para la cadena de suministro estadounidense. La deslocalización de la fabricación, especialmente para aplicaciones vitales para la seguridad nacional, es fundamental para que Estados Unidos asegure la cadena de suministro. El papel de Calumet en el desarrollo de PCB y sustratos avanzados contribuye a la resistencia del ecosistema microelectrónico nacional y reduce la dependencia de fuentes extranjeras.