I produttori di chip investono miliardi per espandere la capacità dei semiconduttori

I produttori di chip hanno lottato per tenere il passo con l'aumento della domanda e sono stati colpiti da molteplici fattori di disturbo della catena di approvvigionamento: COVID-19, il conflitto Russia/Ucraina e le chiusure globali in Cina e all'estero.

Per trovare una soluzione alla carenza, i produttori di chip stanno valutando opportunità di investimento e di espansione dell'attività.

I produttori di chip espandono le loro operazioni commerciali

I produttori di chip TSMC, GlobalFoundries, GlobalWafers e Nanya Technologies hanno pianificato massicce espansioni delle loro attività per compensare le continue interruzioni della catena di approvvigionamento.

Wafer globali 

• GlobalWafers, il terzo produttore mondiale di wafer di silicio, ha annunciato un impianto di produzione da 5 miliardi di dollari a Sherman, in Texas. L'inizio della costruzione è previsto per il 2022, mentre l'inizio della produzione è previsto per il 2025. Questo impianto diventerà il più grande sito di produzione di wafer di silicio da 12 pollici degli Stati Uniti.

GlobalFoundries (GF) 

• GlobalFoundries ha annunciato che aumenterà ulteriormente la capacità produttiva in uno dei suoi tre siti produttivi di Singapore, New York e Germania. GF continuerà ad aumentare la capacità produttiva in tutti i settori per soddisfare la domanda nei prossimi 5-10 anni.
• L'investimento di GF nello stabilimento di Singapore ammonta a 4 miliardi di dollari, e comprende la costruzione di un nuovo stabilimento con una camera bianca di 23.000 metri quadrati.

Tecnologia Nanya   

• Il produttore di DRAM Nanya Technology ha recentemente annunciato che spenderà 10 miliardi di dollari per costruire una nuova fabbrica di wafer da 12 pollici a New Taipei City, la cui inaugurazione è prevista per il 23 giugno. La fabbrica dovrebbe iniziare la produzione di massa nel 2025, con una capacità produttiva mensile di circa 45.000 pezzi di DRAM con tecnologia di processo a 10 nm.
• Negli ultimi anni, Nanya Technology ha investito attivamente nello sviluppo di tecnologie indipendenti e nella conversione dei processi e ha sviluppato una nuova tecnologia di memoria DRAM a 10 nanometri all'inizio del 2020.

Società di produzione di semiconduttori di Taiwan (TSMC)  

• TSMC produrrà semiconduttori avanzati (livello 3nm) nei nuovi impianti. L'azienda ha recentemente annunciato la sua tabella di marcia per la produzione di chip. Inizierà a produrre chip a 3 nm quest'anno. Nei prossimi anni, l'azienda taiwanese introdurrà anche processori avanzati a 3 nm, studiati per garantire prestazioni ed efficienza energetica. L'azienda prevede di passare alla tecnologia a 2 nm nel 2025.
• Nel marzo 2021, TSMC ha inoltre fondato la sua filiale Japan 3DIC R&D Center e successivamente ha iniziato la costruzione di una camera bianca presso il centro di Tsukuba dell'AIST. Con il completamento della camera bianca, il TSMC Japan 3DIC R&D Center sosterrà la ricerca e lo sviluppo di materiali all'avanguardia per il confezionamento di circuiti integrati 3D in collaborazione con partner giapponesi, istituti di ricerca nazionali e università che possiedono punti di forza nei materiali e nelle attrezzature per semiconduttori.
• A giugno TSMC ha iniziato la costruzione di un nuovo impianto di produzione in Arizona, con un budget di 12 miliardi di dollari, che dovrebbe essere completamente operativo entro il 2024.

Tracciare gli investimenti e l'impatto sulla catena di fornitura

Il settore sta attraversando una fase di transizione verso le nuove tecnologie, ma lo sviluppo è stato lento. È importante che le aziende facciano ora investimenti a lungo termine, in modo da poter iniziare ad apportare miglioramenti ai processi produttivi e alle linee di prodotto che le aiuteranno a sopravvivere nel prossimo decennio.

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