2023年11月¹⁵日、米国防総省は国防生産法投資（DPAI）プログラムを通じて、カルメット・エレクトロニクス・コーポレーションに3990万ドルを授与した。この投資は、高密度相互接続プリント配線板（PrCB）コアやHDBUビルドアップ層を含む高密度ビルドアップ（HDBU）基板の生産能力を強化することを目的としている。この賞は、バイデン政権が国内のPrCBおよび先端パッケージング産業基盤の支援に取り組んでいることの一環であり、最新の兵器システムにおける重要な役割を認識し、潜在的な敵対者に対する戦略的優位性を維持するものである。

今回の受賞により、カルメットはエンジニアリング、金型、製造業務の規模を拡大し、HDBU基板の国内生産能力を確立することができる。これらの基板は、レーダー、電子戦、プロセッシング、通信などの第6世代システムやアプリケーションにおいて極めて重要である。

カルメット社、米国におけるIC基板ギャップの解消を目指す

昨年、カルメット・エレクトロニクス・コーポレーションは、国内電子機器サプライチェーンにおける重要なギャップに対処する最初の集積回路（IC）基板サプライヤーの1社として、米国におけるパイオニアになるという目標を発表した。バイデン政権とCHIPS法が国内エレクトロニクス・エコシステムの強化を目指す中、拡張可能なIC基板生産能力を米国にもたらすというカルメットの努力は、海外供給源への依存を減らすという広範な目標に沿ったものである。

IC基板業界は現在、アジアのサプライヤーに支配されており、米国のサプライチェーンにとって大きな課題となっている。特に国家安全保障に不可欠なアプリケーションの製造をオンショア化することは、米国がサプライチェーンを確保する上で極めて重要である。先進的なPCBと基板の開発におけるカルメットの役割は、国内マイクロエレクトロニクスのエコシステムの回復力に貢献し、海外供給元への依存を軽減します。