芯片制造商在短缺的情况下竞相建立工厂

作者::SiliconExpert于2021年11月5日

芯片短缺的缓解即将到来--但有多快?

电子芯片制造商已经转变了方向,试图应对全球芯片短缺问题。顶级制造商,如台积电和三星,正寻求投资数百亿美元建设新的芯片制造厂。

从长远来看,这种在短缺期间进行扩张的策略会有什么结果?我们可以预期芯片短缺会在多长时间内得到缓解?专家和分析家们预测,供应将在2022年的很长一段时间内保持紧张。可能要到2023年,供应链才会恢复正常。像苹果这样的公司已经在把现有的芯片供应重新分配到不同的产品中,以满足收入目标。

是什么造成了短缺,哪些公司正在扩张

全球芯片短缺仍然是2021年投资的最大故事之一。由于对电子产品的需求激增,生产中断,如自然灾害、关税和法规,使短缺问题更加严重。

主要的芯片制造商已经转变策略,寻求投资建设新的制造工厂。台湾半导体制造厂、三星、英特尔、中芯国际、美光、SUMCO和GlobalFoundries都宣布了新的建设投资,总额达数十亿美元(USD)。

像这样的信息对大型电子制造商的供应链经理来说是至关重要的。知道新的芯片工厂何时完工,并在正确的时间购买零件订单交易,对降低成本和提高利润率有巨大影响。

全球主要芯片制造商的扩张计划清单

我们提供一份全球主要芯片制造商的完整扩张计划清单,并给出最新的时间表。特别是在全球贸易法规不确定的情况下,主要的扩张计划不仅将减少未来的短缺,而且通过在各大洲为每个OEM制造商提供选择,降低价格和关税。

芯片制造商详情投资施工开始日期预计完成新地点
台湾半导体制造公司(TSMC) 世界顶级合约芯片制造商台积电于2021年7月在亚利桑那州开始建设一个价值120亿美元的制造综合体。一旦在2024年完成,该基地将使用尖端的5纳米节点大规模生产芯片组。该公司还设想在未来10到15年内,在美国西南部建立多达6个工厂。另外,台积电宣布计划明年在日本建立一个新工厂,生产22纳米和28纳米芯片,这是台积电扩大其全球制造足迹的最新努力。该日本工厂将于2024年开始运营。 120亿美元2021年7月2024美国亚利桑那州凤凰城和日本
三星三星公司计划花费170亿美元大幅扩大其德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的生产能力。它希望通过配备最先进的极紫外光刻机来升级该厂的技术。这家企业集团还有意在亚利桑那州开办一家工厂,并在2024年结束施工。 170亿美元2021年9月2024美国德克萨斯州泰勒市
英特尔世界上最重要的IDM公司英特尔希望通过大大扩展其在美国的足迹来重新确立其在半导体行业的霸主地位。该公司宣布将投资200亿美元,在亚利桑那州建立两个具有7纳米制造能力的新工厂。它还旨在通过利用其资源为其他公司制造芯片,打入代工服务市场。 200亿美元2021年9月2025美国亚利桑那州钱德勒市
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) 中国最大的纯晶圆代工企业中芯国际在2021年9月宣布,计划投资89亿美元在上海建造一座12英寸(300毫米)晶圆的新工厂。建成后,新工厂预计每月可提供超过10万块晶圆启动。这一数量将代表着制造能力的一个相当大的提升。 8.9亿美元2021年9月公布TBA中国上海
美光科技 美国存储芯片制造商美光科技公司将在其位于广岛的日本生产基地建造一个新的DRAM芯片工厂,耗资70亿美元,将于2024年开始生产。 70亿美元2021年10月公布2024广岛,日本
SUMCO公司  总部设在日本的全球半导体晶圆制造商Sumco Corp.宣布,计划花费2287亿日元(21亿美元)来提高12英寸晶圆生产线。该公司计划在2023年开始大规模生产,并在2025年运营所有的生产线。 21亿美元2021年9月公布2024日本佐贺县伊万里
全球性晶圆厂 美国最大的合同制芯片制造商GF公司宣布,它将投入10亿美元开设一个新工厂。该项目由美国政府共同出资,将使其纽约工厂的年产量增加15万块晶圆。制造厂的升级将具有成熟的节点,致力于在未来制造汽车和5G零件。 10亿美元2021年7月公布TBA美国纽约州马耳他市
SK Siltron 总部设在韩国的全球半导体硅片制造商SK Siltron决定更加注重质量而不是数量。SK集团的硅片子公司计划在美国密歇根州建立一个价值3亿美元的碳化硅工厂,并在韩国建立一个12英寸外延片工厂。两者都是用于高科技半导体的昂贵硅片。 3亿美元2021年7月公布2024美国密歇根州贝城
鑫玛科技 总部设在韩国的Simmtech公司是一家为半导体生产多层印刷电路板的制造商,正寻求通过马来西亚子公司Sustio在马来西亚的新工厂进行扩张,该项目 "第一阶段 "投资1.2亿美元,新工厂将在2022年第一季度开始运营。 1.2亿美元2021年7月2022槟城,马来西亚
京瓷 京瓷公司表示,它将投资9700万美元,在日本鹿儿岛的国分工厂园区增建两个生产设施。这些新设施将使园区用于半导体制造设备的精细陶瓷部件的产能翻倍,同时随着京瓷业务的扩展,为其他制造业保证了空间。这两个工厂计划于2021年11月开始建设,计划于2022年10月在第一工厂开始生产,2023年10月在第二工厂开始生产。 9,700万美元2021年11月2022日本鹿儿岛

一旦这些新的制造厂的建设完成,供应将能够满足目前对芯片的需求。芯片需求是否会继续扩大到未来还有待观察,但就目前而言,这些新的扩建项目为世界各地的OEM制造商展示了有希望的机会。

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