芯片制造商投资数十亿美元以扩大半导体产能

芯片制造商努力跟上需求的增长，同时受到多种供应链破坏因素的冲击：COVID-19、俄罗斯/乌克兰冲突以及中国和国外的全球封锁。

为了找到解决短缺的办法，芯片制造商正在寻找投资机会和业务扩张。

芯片制造商扩大其业务运营

芯片制造商台积电、GlobalFoundries、GlobalWafers和Nanya Technologies都计划对其业务进行大规模扩张，以抵消持续的供应链中断。

环球晶圆 

• 全球第三大硅片制造商GlobalWafers宣布在德克萨斯州谢尔曼建造一座价值50亿美元的制造厂。建设计划在2022年晚些时候开始，并计划在2025年开始生产。这个工厂将成为美国最大的12英寸硅片生产基地。

GlobalFoundries (GF) 

• GlobalFoundries宣布该公司将进一步提高其在新加坡、纽约和德国三个生产基地之一的产能。GF将继续全面提升产能，以满足未来5到10年的需求。
• GF对其新加坡工厂的投资总额为40亿美元，其中包括建造一个拥有23000平方米的洁净室的新工厂。

南亚科技   

• DRAM制造商南亚科技最近宣布，它将花费100亿美元在新北市建造一座新的12英寸晶圆厂，预计将于6月23日破土动工。该工厂的目标是在2025年开始大规模生产，采用10纳米工艺技术的DRAM月产量约为45,000片。
• 近年来，南亚科技积极投资于自主技术研发和工艺转换，并在2020年初开发了新的10纳米DRAM存储器技术。

台湾半导体制造公司（TSMC）  

• 台积电将在新设施中生产先进的半导体（3纳米级）。该公司最近公布了其芯片生产路线图。它将在今年开始制造3纳米芯片。在接下来的几年里，这家台湾公司还将推出针对性能和功率效率的先进3纳米处理器。它计划在2025年跳到2纳米技术。
• 还在2021年3月成立了其日本3DIC研发中心子公司，随后开始在AIST筑波中心建造一个洁净室设施。随着无尘室的建成，台积电日本3DIC研发中心将与日本合作伙伴、国内研究机构以及在半导体材料和设备方面具有优势的大学合作，支持研究和开发最先进的3D集成电路封装材料。
• 6月，台积电开始在亚利桑那州建造一个新的制造厂，预算为120亿美元，预计将于2024年全面投入使用。

追踪投资和对您的供应链的影响

该行业正处于向新技术过渡的阶段，但其发展缓慢。重要的是，企业现在要进行长期投资，这样他们就可以开始对其制造工艺和产品线进行改进，以帮助他们在下一个十年中生存。

SiliconExpert监测市场上的行业变化，并提醒您注意您的BOM的变化。更具体地说，当全球制造商或芯片制造商扩大其业务和产能时，这对您的供应链和采购风险有直接影响。新的制造基地的增加将通过增加多种采购选择和增加可用库存来降低风险。

有了BOM管理器，您就能看到BOM健康风险警报，如果BOM中包含有面临中断风险的零件，无论是库存水平下降还是零件突然因过时而无法使用，合规性都会自动通知用户。