2023 年 11 月¹⁵ 日，美国国防部通过国防生产法案投资 (DPAI) 计划授予Calumet Electronics Corporation 3990 万美元。这项投资旨在提高 Calumet 公司生产高密度叠层 (HDBU) 基材的能力，包括高密度互连印刷电路板 (PrCB) 芯材和 HDBU 叠层。拜登政府承诺支持国内 PrCB 和先进封装工业基地，承认它们在现代武器系统中的关键作用，并保持对潜在对手的战略优势，而此次授标是该承诺的一部分。

该奖项将使 Calumet 能够扩大其工程、工具和制造业务，建立 HDBU 衬底的国内生产能力。这些基板对雷达、电子战、处理和通信等第六代系统和应用至关重要。

Calumet 致力于缩小美国集成电路基板的差距

去年，Calumet 电子公司宣布其目标是成为美国首批集成电路 (IC) 衬底供应商之一，解决国内电子供应链中的关键缺口。拜登政府和《CHIPS 法案》旨在加强国内电子生态系统，Calumet 为美国带来可扩展集成电路基板产能的努力与减少对国外来源依赖的更广泛目标相一致。

集成电路基板行业目前由亚洲供应商主导，这给美国供应链带来了巨大挑战。本土化生产，尤其是对国家安全至关重要的应用，对美国确保供应链安全至关重要。Calumet 在开发先进印刷电路板和基板方面的作用有助于增强国内微电子生态系统的复原力，减少对海外资源的依赖。