欧盟RoHS豁免
By:SiliconExpert于2021年7月6日
欧盟委员会已与Öko研究所签订合同,审查将于今年年底到期的(欧盟)RoHS指令规定的一系列技术豁免。 目前,豁免需要 18至24个月 从申请日期算起需要18至24个月。优先考虑较早的申请。已提交更新申请的现有豁免仍然有效,直到委员会做出决定。该决定要么指出一个新的到期日,要么在拒绝的情况下,给予一个过渡期,时间为 12至18个月在豁免过期前的12至18个月。没有更新申请的豁免在第5条或指令的相关附件中规定的日期到期。
RoHS豁免状态的定义和统计
免疫状态 | 豁免状态的定义 | 计数 |
---|---|---|
有效 | 表示在其正常运行期间(即开始日期和结束前18个月之间),如果没有提交更新申请,则表示豁免。 | 170 |
已决定 - 尚未申请 | 表示已经由生效的法案批准的豁免,但规定在以后阶段适用。 | 1 |
有效 - 要求更新 | 表示已在适当时间(不迟于豁免到期前18个月)提交续期申请的豁免;在委员会作出决定之前,该豁免仍然有效。 | 81 |
有效 - 不再续期 | 表示没有在规定时间内提交续期申请的豁免;该豁免在到期日结束前仍然有效 | 3 |
不再有效 | 表示有效期限结束后的豁免。 | 116 |
以下是请求续期和修订到期日的最主要豁免,以及不再有效的最主要豁免。
豁免号 | 豁免说明 | 类别名称 | 终止日期 | 有效性状况 |
---|---|---|---|---|
6(a) | 铅是加工用钢和镀锌钢中的合金元素,含铅量最高为0.35%。 | 8和9,但不包括体外和工业的。 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
6(a)-I | 铅作为合金元素,用于含铅量不超过0.35%的机械加工用钢和含铅量不超过0.2%的批量热浸镀锌钢部件中。 | 1至7和10 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
6(b) | 铅作为铝的合金元素,含铅量不超过0.4%(重量)。 | 8和9,但不包括体外和工业的。 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
6(b)-I | 铅作为铝的合金元素,含铅量不超过0.4%,但必须是来自含铅废铝的回收。 | 1至7和10 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
6(b)-II | 铅作为加工用铝的合金元素,铅含量不超过0.4%(重量)。 | 1至7和10 | 2021-05-18 | 有效 - 要求更新 |
6(c) | 铅含量不超过4%的铜合金,按重量计算 | 1至7和10 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
6(c) | 铅含量不超过4%的铜合金,按重量计算 | 8和9,但不包括体外和工业的。 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
7(a) | 高熔点型焊料中的铅(即铅含量为85%(重量)以上的铅基合金 | 1至7和10 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
7(a) | 高熔点型焊料中的铅(即铅含量为85%(重量)以上的铅基合金 | 8和9,但不包括体外和工业的。 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
7(c)-I | 在玻璃或陶瓷中含铅的电气和电子元器件,但不包括电容器中的电介质陶瓷,例如压电装置,或在玻璃或陶瓷基体化合物中含铅的电气和电子元器件 | 1至7和10 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
7(c)-I | 在玻璃或陶瓷中含铅的电气和电子元器件,但不包括电容器中的电介质陶瓷,例如压电装置,或在玻璃或陶瓷基体化合物中含铅的电气和电子元器件 | 8和9,但不包括体外和工业的。 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
7(c)-II | 额定电压为125V AC或250V DC或更高的电介质陶瓷电容器中的铅。 | 1至7和10 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
7(c)-II | 额定电压为125V AC或250V DC或更高的电介质陶瓷电容器中的铅。 | 8和9,但不包括体外和工业的。 | 2021-07-21 | 有效 - 要求更新 |
11.b | 用于除符合C-press标准的引脚连接器系统的导线 | 1至7和10 | 2013-01-01 | 不再有效 |
6.b | 铅作为铝的合金元素,含铅量高达0.4%(重量)。 | 1至7和10 | 2019-06-30 | 不再有效 |
6.a | 铅是加工用钢和镀锌钢中的合金元素,含铅量高达0.35%(重量)。 | 1至7和10 | 2019-06-30 | 不再有效 |
7.c-III | 额定电压低于125V AC或250V DC的电介质陶瓷电容器中的导线 | 1至7和10 | 2013-01-01 | 不再有效 |
8.b | 电触点中的镉及其化合物 | 1至7和10 | 2020-02-29 | 不再有效 |
15 | 引入焊料,以完成集成电路倒装芯片封装内的半导体芯片和载体之间可行的电气连接 | 1至7和10 | 2020-02-29 | 不再有效 |
4.d | 高压汞(蒸气)灯中的汞(HPMV)。 | 1至7和10 | 2015-04-13 | 不再有效 |
4.d | 高压汞(蒸气)灯中的汞(HPMV)。 | 8和9,除体外和工业外,其他的。 | 2015-04-13 | 不再有效 |
16 | 带硅酸盐涂层灯管的线性白炽灯中的铅 | 1至7和10 | 2013-01-09 | 不再有效 |
7.c-IV | 用于集成电路或分立半导体中的电容器的PZT基电介质陶瓷材料中的领先者 | 1至7和10 | 2021-07-21 | 不再有效 |
7.c-IV | 用于集成电路或分立半导体中的电容器的PZT基电介质陶瓷材料中的领先者 | 8和9,除体外和工业外,其他的。 | 2021-07-21 | 不再有效 |
关于所有要求的更新和不再有效的豁免的完整细节,请访问这个链接。
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