最新更新:无锡 Welnew 工厂火灾导致停产

By:李约瑟于2023年2月23日

1月6日,中国的无锡韦尔纽工厂发生了火灾。无锡市新吴区的应急服务部门报告说,火灾已在当晚22点前被扑灭,没有人员伤亡报告。由于这场火灾,无锡韦尔纽的所有半导体芯片生产活动已被暂停。

 

哪些产品系列受到影响?(2023年2月23日更新)

Welnew无锡工厂是几个主要半导体制造商的次级供应商,专门从事芯片的表面处理和电镀。受火灾影响的一些制造商包括英飞凌、威世公司、博世和欧司朗。

以下是受影响最大的制造商对可能受影响的包装的分类。

制造商 受影响的包装 估计的延迟
毗赛TSOP-6、TO-236(SOT-23)、SO-8、PowerPAK 1212-8、薄型PowerPAK 1212-8、PowerPAK SO-8和1206-8 ChipFET估计交付中断至2023年5月
英飞凌P-/PG-SC74*、-SOD323*、-SOT143*、-SOT23*和PGSC79*、-SOT223*、-SOT323*、-SOT343*、-SOT363*、-SOT89*、-TDSON*、-TSFP*、-TSSOP*。转让给
1- 英飞凌科技(马来西亚)有限公司,马来西亚马六甲(2023-02-06开始交付)。
2- 上海韦尔纽微电子有限公司,中国上海 (交货时间待客户通知)
欧司朗高级电源TOPLED:LA G6SP, LA G6SP.01, LY G6SP
迷您顶灯:LS M67F, LY M67F
功率TOPLED:LA E67F, LA ETSF, LS E67F
侧面显示:LA A67F, LS A67F
顶部发光:LA T67F, LS T67F, LY T676
预计将是一个短期的分配问题(2023年5月)
东芝受影响最小没有延误 - 分包商恢复了生产过程
瑞萨公司没有影响无延迟
爱普生微型设备没有影响无延迟
中央半导体没有影响无延迟
奥斯米没有影响无延迟

除了英飞凌和威世公司受到重大影响外,其他几个一级制造商也受到影响。爱普生微设备公司报告说,这场火灾没有影响到他们的任何产品。东芝公司也发表声明说,对他们的封装的影响很小,他们能够通过一个分包商重新安排生产以避免延误。瑞萨电子公司也发表声明说,他们没有受到火灾的影响,因为他们的组装和测试场所在内部进行电镀。欧塞米公司也发表了一份声明,报告他们的业务没有受到影响。

 

TI、Microchip、TE Connectivity、STMicroelectronics、Molex和NXP可能也受到了无锡工厂火灾的影响,但尚未发布有关其影响细节的声明。

 

无锡韦尔纽延误估计和应急计划

为了减轻事故的影响,Welnew将把其生产转移到Welnew上海工厂的另一条生产线上。然而,据估计,这将需要长达 五个月在2023年5月恢复正常生产之前,建立必要的设备并完成鉴定过程。交付中断很可能会发生在3月底之前。

 

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