4 月 3 日，台湾发生了 7.4 级地震，对脆弱的半导体供应链造成了威胁。台湾拥有 60% 的半导体生产基地和 92% 的先进芯片生产基地。这些半导体设施在半导体生产的各个阶段（包括制造、工艺、组装、封装和测试）都具备顶级能力。任何生产放缓都有可能扰乱下游生产。
这次地震凸显了关键部件生产集中在全球一小部分地区的危险性，以及单一的破坏事件如何可能导致生产线停产。
SiliconExpert 本指南旨在帮助您更好地了解这一事件可能对您的供应链产生的潜在影响以及如何应对。
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如何有效应对台湾地震
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