4月3日、マグニチュード7.4の地震が台湾を襲い、デリケートな半導体サプライチェーンを脅かした。台湾は、全半導体製造の60％、先端チップ製造の92％を担っている。これらの半導体工場は、製造、プロセス、組立、パッケージング、テストなど、半導体製造のさまざまな段階でトップクラスの能力を備えている。生産が減速すれば、川下の生産に支障をきたす可能性がある。
今回の地震は、重要な部品製造が世界のごく一部に集中していることの危険性と、たった一度の混乱が生産ラインを停止させる可能性があることを浮き彫りにした。
SiliconExpert は、この事象が貴社のサプライチェーンに及ぼす可能性のある影響と、その対応策をよりよくご理解いただくために、このガイドを作成しました。
