常见问题

存储市场动荡常见问题解答:DRAM、NAND、HBM 及BOM

了解有关内存市场动荡的常见问题解答,包括 DDR4、DDR5、HBM、NAND、NOR、价格压力、生命周期风险以及BOM 。

精选答案

什么是内存市场的颠覆性变革?

当供应、需求、价格、供应商产能或技术方面的变化导致市场对存储器元件的供应情况及长期支持产生不确定性时,存储器市场便会出现动荡。

对于工程和供应链团队而言,关键问题在于这些市场变化会在物料清单BOM中引发哪些采购、生命周期、定价和连续性风险。

《内存市场动荡常见问题解答:工程和供应链团队需要了解的内容》

存储市场的变化速度比许多规划模型预期的要快。

在经历了一段供过于求和价格处于历史低位时期后,来自人工智能基础设施、数据中心、超大规模云服务提供商以及技术转型的需求,给多个内存品类带来了新的压力。

这不仅限于HBM等先进技术。其影响还可能波及DRAM、NAND、NOR、DDR4、DDR5、LPDDR、eMMC,以及仍在长生命周期产品中使用的较早一代存储技术。

对于工程、采购和供应链团队而言,关键问题已不再仅仅是:

“内存市场正在发生什么?”

它是:

“这会在我们的BOM中产生哪些风险?”

本常见问题解答(FAQ)针对SiliconExpert网络研讨会中提出的常见问题, 《不断演变的内存市场:战略启示与供应链影响》中提出的常见问题,并阐述了存储行业动荡对采购、生命周期规划、定价及产品延续性的影响。

常见问题

1. 是什么导致了内存市场的动荡?

内存市场的动荡是由多个相互交织的因素驱动的:人工智能基础设施的需求、数据中心的扩张、供应商的产能决策、技术转型的延迟,以及先进和传统内存技术所面临的新的压力。

几年来,市场一直处于供过于求的状态。低价促使许多原始设备制造商(OEM)延续现有设计,而非迅速从DDR4过渡到DDR5。随着需求增加以及供应商将投资转向利润率更高的技术,市场供应趋紧。

其结果是一个更为复杂的存储环境,其中可用性、价格和生命周期风险可能迅速发生变化。

2. 为什么从DDR4向DDR5的过渡放缓了?

DDR4向DDR5的过渡放缓,是因为在供过于求期间,DDR4的价格依然具有吸引力。许多原始设备制造商(OEM)在疫情期间普遍出现的零部件短缺中,早已受到零部件成本上涨的影响,因此低廉的DDR4价格使他们能够维持利润率,并延长现有平台的生产周期。

这导致DDR5的采用被推迟,并延长了基于DDR4的设计的生命周期。

目前面临的风险是,在供应商正将产能和投资转向更新一代内存技术的同时,许多团队可能仍存在对DDR4的依赖。

3. DDR4 是否即将停产?

虽然人们一直预计DDR4将走向产品生命周期末期,但实际情况要复杂得多。

由于DDR4的需求依然强劲且价格有所上涨,部分制造商可能仍有经济动力继续生产该产品。与此同时,长期支持无法得到保证,部分供应商已发出“最后一次采购”或“最后一次销售”的信号。

对于原始设备制造商(OEM)而言,问题并不在于DDR4是否会一夜之间消失。问题在于,当前的设计是否依赖于DDR4部件——这些部件的支持周期正在缩短、供应商选择余地有限,或者越来越容易受到公开市场价格波动的影响。

4. 人工智能对内存市场产生了怎样的影响?

人工智能正推动对先进内存技术的需求,尤其是高带宽内存(HBM)。人工智能的训练、推理以及数据中心基础设施都对内存容量和性能提出了极高要求。

随着供应商优先发展支持人工智能基础设施的先进内存技术,产能和投资决策可能会影响其他内存类别的供应情况。这意味着,由人工智能驱动的需求带来的压力不仅限于HBM。

对于制造商而言,这种影响可能体现在定价、交货周期、供应商支持以及已设计到现有产品中的零部件的供应情况等方面。

5. 什么是HBM,它为什么重要?

HBM(即高带宽内存)是一种应用于高性能计算和人工智能加速器的内存技术。它提供了支持大规模人工智能工作负载所需的速度和带宽。

HBM之所以重要,是因为对人工智能基础设施的需求会促使供应商将重心转向先进存储器生产。当供应商优先发展新技术时,旧技术或利润率较低的技术随着时间的推移可能会获得较少的投资。

这给那些仍然依赖DDR4、DDR3、LPDDR4、NAND、NOR或其他成熟内存技术的公司带来了规划上的挑战。

内存市场已发生变化——您的策略应如何调整?

6. 超大规模云服务商如何影响内存的可用性?

超大规模云服务商可能会影响内存的供应,因为它们的采购量极其庞大。当云服务、数据中心和人工智能基础设施公司进入市场时,其采购活动可能会吸纳现有供应,并影响公开市场的定价。

这可能会使小型买家更难以可预见的价格确保供应。

当多个买家竞相争夺相同的存储密度、技术或供应商渠道时,风险尤其高。

7. 内存短缺仅限于DRAM吗?

不。虽然市场上的讨论大多集中在DRAM、DDR4、DDR5和HBM上,但这种压力也可能波及到NAND、NOR、eMMC、LPDDR及其他存储技术。

NOR闪存是一个特别重要的例子,因为尽管它可能不像服务器内存或人工智能相关内存那样备受关注,但至今仍在许多工业和嵌入式应用中得到广泛使用。

对于生命周期较长的产品,当供应商产能有限或支持该类产品的制造商减少时,较早一代的存储技术可能会难以采购。

8. 为什么NOR闪存正成为人们关注的问题?

NOR闪存正逐渐成为人们关注的问题,因为它被广泛应用于许多嵌入式和工业应用中,但其供应商数量却比以往更为有限。

当支持某项技术的制造商减少时,产能限制可能会变得更加严峻。如果需求增加,或者大型供应商退出该领域,小型供应商可能无法完全满足市场需求。

对于在已获批准的设计中采用 NOR 闪存的团队而言,风险不仅在于价格,还包括供应商的持续性、生命周期支持以及能否找到可接受的替代品。

9. 内存中断会对现有的物料清单(BOM)产生什么影响?

内存中断会影响现有的物料清单(BOM),因为这会给那些可能已被批准、已纳入设计或难以替换的部件带来风险。

常见的暴露途径包括:

  • DDR4 或 DDR3 的依赖关系
  • 经批准的供应商名单
  • 生命周期支持逐渐缩减的部件
  • 存在价格上涨风险的组件
  • 难以迁移到新型内存的设计
  • 对候补人员情况缺乏了解
  • 对公开市场供应的依赖

团队越早识别这些风险,在这些风险对成本、可用性或生产连续性造成影响之前,他们就越有更多应对方案。

10. 工程团队是否应该跳过 DDR4,直接从 DDR3 升级到 DDR5?

不一定。

从DDR3升级到DDR5并非简单的元器件替换。这可能需要重新设计电路板、进行工程验证、开展认证工作,以及对更广泛的系统架构进行调整。

一支团队是否应该跳过一代,取决于具体应用场景、产品生命周期、性能要求、重新设计时间表以及供应商支持策略。

关键的一步是评估该设计,并权衡继续使用旧版内存技术、迁移至DDR4,还是围绕DDR5或其他更新技术进行重新设计之间的利弊。

11. 规模较小的内存制造商能否取代大型供应商?

在某些情况下,小型制造商或许能帮助填补需求缺口,但它们可能不具备大型供应商那样的产能。

如果某家小型制造商的设计已获批准,过渡过程可能会更顺利。否则,该零部件仍需经过审批、验证和采购审查。

这意味着小型供应商可以成为解决方案的一部分,但不应在未经工程和供应链审查的情况下,将其视为理所当然的替代方案。

12. 原始设备制造商(OEM)应如何调整内存组件的生命周期规划?

原始设备制造商(OEM)应通过将产品的预期寿命与供应商支持、市场供应情况、价格趋势以及已批准的替代方案进行对比,来调整产品生命周期规划。

关键问题包括:

  • 该产品还会生产多久?
  • 该内存组件是否仍受制造商支持?
  • 是否有经批准的替代方案?
  • 直供渠道是否仍然可用?
  • 球队是否需要依靠自由球员市场?
  • 重新设计是否比继续承担采购风险更实际?
  • 进行战略性采购是否合适,还是会带来库存过剩的风险?

生命周期规划不应仅在发布停产通知后才进行,而应作为持续的BOM 管理的一部分。

13. 长期协议是管理记忆风险的好方法吗?

在某些情况下,长期协议可能会有所帮助,特别是对于大宗采购方而言。不过,这并不是一个完整的解决方案。

长期供应协议(LTAs)虽然能使供应更加可预测,但在市场状况发生变化时,也会带来挑战。在供过于求的时期,买家可能会面临压力,被迫比预期更早地接收库存;而在供不应求的时期,配额分配仍可能限制供应量。

最佳做法是将长期协议(LTAs)作为更广泛风险策略的一部分,该策略还应包括生命周期监控、供应商多元化、替代方案识别、价格透明度以及BOM风险审查。

14. 新增存储容量能多快投入使用?

新存储容量的投产可能需要数年时间。建设晶圆厂、进行生产认证、扩充洁净室产能以及扩大产量,都是非常复杂的过程。

这意味着新增产能无法缓解眼前的供货压力。各团队不应仅仅因为新晶圆厂已宣布投产,就认为当前的内存短缺问题会很快得到解决。

为了进行规划,企业需要同时评估当前的风险敞口和供应商的长期发展规划。

15. 随着需求降温,内存价格会下跌吗?

当市场出现供过于求时,内存价格可能会迅速下跌,但具体时机难以预测。

从历史上看,内存市场一直处于供不应求与供过于求的周期性波动之中。然而,当前的市场环境因人工智能需求、超大规模云服务商的采购、供应商产能调整以及多个内存品类面临的压力而变得复杂。

团队应避免仅依赖单一的定价假设。相反,他们应在零部件层面密切关注定价走势、采购选项、生命周期状态以及供应商支持情况。

16. 团队应监控哪些数据来管理内存风险?

团队应监控多种形式的组件情报:

  • 生命周期状态
  • 产品停产通知
  • 最后购买通知
  • 供应商供货情况
  • 经批准的候补人员
  • 历史价格走势
  • 前瞻性信号
  • 合规状态
  • 制裁与受限方风险
  • 库存与采购方案
  • 物料清单(BOM)BOM供应商集中度

没有任何单一信号能提供全面的视角。内存风险通常是由生命周期、采购、供应商、定价以及设计限制等多重因素共同作用产生的。

17.SiliconExpert 如何SiliconExpert 团队识别与内存相关的BOM ?

SiliconExpert 工程、采购、合规和供应链团队将市场动荡与元器件层面的风险关联起来。

借助SiliconExpert团队可以审查其物料清单(BOM),以评估生命周期风险、采购限制、供应商集中度、合规问题、价格趋势以及供货情况信号。这有助于企业识别可能已存在的内存相关风险,避免其演变为重新设计、采购或生产连续性问题。

内存市场的波动难以预测,但物料清单(BOM 却不必如此。

开始使用

在内存风险影响您的产品之前加以防范

存储市场正在经历变革,涉及DRAM、NAND、NOR、HBM、DDR4、DDR5、LPDDR及其他技术。

如果您的团队仍然依赖现有的设计和采购假设,那么您的BOM中可能已经存在潜在风险。

SiliconExpert 团队识别其产品所依赖的存储器组件在生命周期、采购、定价、供应商以及替代部件方面的风险。